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封装测试的原因：

随着芯片的复杂度原来越高，芯片内部的模块越来越多，制造工艺也是越来越***，对应的失效模式越来越多，而如何能完整有效地测试整个芯片，在设计过程中需要被考虑的比重越来越多。***的封装技术能够集成多种制程工艺的计算引擎，实现类似于单晶片的性能，但其平台范围远远超过单晶片集成的晶片尺寸限制。设计、制造、甚至测试本身，都会带来一定的失效，保证设计处理的芯片达到设计目标，保证制造出来的芯片达到要求的良率，确保测试本身的质量和有效。

封装焊点热疲劳失效

许多集成电路传统上使用不含铅的焊点凸点作为与其它管芯、封装、甚至印刷电路板(PCB)的连接。相邻层中不同的热膨胀系数和温度会使材料产生不同的膨胀和收缩。这些热机械力，振动、机械冲击等，会对焊点造成应变，并可能导致焊点和互连表面的裂纹。2019年的年中，随着各大品牌厂商主摄像头都使用4800万像素产品，为了降低成本和品牌宣传，大量的叠加了2颗200万像素的产品，这使得低像素产品的市场自2015年减弱以来的一次迎来爆发式的增长。近，铜柱变得流行起来，因为它们的焊点间距更小。然而，这些相互连接的刚性更强，根据施加的应变，可能会更快地失效。

WLCSP此封装不同于传统的先切割晶圆，再组装测试的做法，而是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后再切割。半导体器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和封装三类。常规PPTC在某些热带带高温高湿的环境中，出现失效的情况，究其原因是常规PPTC受高温高湿环境水汽影响导致升阻失效，新型的封装大大提高了PPTC在高温高湿环境中的使用寿命，拓展了PPTC的应用场景。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代***。表面贴片封装根据引脚所处的位置可分为：Single-ended(引脚在一面)、Dual(引脚在两边)、Quad(引脚在四边)、Bottom(引脚在下面)、BGA(引脚排成矩阵结构)及其他。