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上海半导体封装测试公司来电咨询 安徽徕森值得信赖

发布时间:2022-01-05 05:36:45        







封装测试的行业前景介绍:

半导体封装测试行业是属于重资产行业,成本大部分是在生产设备方面。随着行业倾向于使用小芯片构建模块的异构设计范例,平台级互连变得非常重要。近年来世界其他地区增长缓慢,中国地区保持高速增长。目前存储器等芯片需求旺盛,上游芯片产量增长会直接带动下游封测行业发展,而身处大陆的中国封装厂将直接受益。封装测试行业主要有四家上市公司,具体参照按 2016 年营收排名。








CSP封装具有以下特点:解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题;封装面积缩小到BGA的1/4至1/10;延迟时间缩到极短;CSP封装的内存颗粒不仅可以通过PCB板散热,还可以从背面散热,且散热效率良好。此外,由于焊球非常靠近钝化层,焊球工序与线路后端栈可能会相互影响。20世纪80年代初发源于美国,为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统,从而出现多芯片模块系统。封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。


封装引脚之间距离很小、管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。这些热机械力,振动、机械冲击等,会对焊点造成应变,并可能导致焊点和互连表面的裂纹。其引脚数一般从几十到几百,而且其封装外形尺寸较小、寄生参数减小、适合高频应用。该封装主要适合用***T表面安装技术在PCB上安装布线。此封装的基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分,当没有特别表示出材料时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。所谓封装测试其实就是封装后测试,把已制造完成的半导体元件进行结构及电气功能的确认,以保证半导体元件符合系统的需求的过程称为封装后测试。


当电子产品尺寸不断缩小时,其内部使用的半导体器件也必须变小,更小的半导体器件使得电子产品能够更小、更轻、更便携,相同尺寸包含的功能更多。他们封装测试设备需要更加贴近消费者市场,以支持产品创新,实现规模经济效益。SOT封装既大大降低了高度,又显著减小了PCB占用空间。封装完成后进行成品测试,通常经过入检、测试和包装等工序,后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片 装片 键合 塑封 去飞边 电镀 打印 切筋和成型 外观检查 成品测试 包装出货。20世纪80年代初发源于美国,为解决单一芯片封装集成度低和功能不够完善的问题,把多个高集成度、、高可靠性的芯片,在高密度多层互联基板上组成多种多样的电子模块系统,从而出现多芯片模块系统。


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