连云港芯片封装测试值得信赖「安徽徕森」

它的封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP、单层陶瓷双列直插式DIP、引线框架式DIP等。此封装具有以下特点：适合在印刷电路板(PCB)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。除其外形尺寸及引脚数之外，并无其他特殊要求。带散热片的双列直插式封装DIPH主要是为功耗大于2W的器件增加的。

芯片级封装CSP几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍，但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平，所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以前的封装。人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1。

集成电路封装测试属于技术密集型行业，行业主要体现为生产工艺的，技术水平主要体现为产品封装加工的工艺水平。气派科技目前走的还是传统封装技术路线，降低成本可以说是非常重要了。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、数码电子、自动化、通信、航天等诸多产业发展的基础，是现代工业的生命线，也是改造和提升传统产业的技术。