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晶圆 VS 封装测试

竞争格局对比：20多年前开发了一款嵌入式CIS到现在，CIS行业没有真正新进入的玩家，只有现在市场上主要的两款，其他的小公司都是从这3家公司里面跳槽或者挖团队建立起来的。封装技术的运用：封装不仅仅是制造过程的后一步，它正在成为产品创新的催化剂。CIS封装行业主要是中国台湾和大陆企业，19年一家科技公司关闭12寸CIS封装线之后，***主流的两条12寸封装线只有另外两家科技公司

晶圆级封装的设计意图

晶圆级封装的设计意图是通过降低芯片制造成本，用来实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案都是直接将裸片直接焊接在主板上。徕森较为关心的是这种新封装技术的特异性，以及常见的热机械失效等相关问题，并提出相应的控制方案和改进方法。徕森较为关心的是这种新封装技术的特异性，以及常见的热机械失效等相关问题，并提出相应的控制方案和改进方法。晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。

***竞争格局：封测环节是我国较早进入半导体的领域，同时也是中国半导体行业目前发展较为成熟、增长较为稳定，未来比较有希望实现国产替代的领域。设计环节对技术积累和人才的要求较高；扇出型封装是先在人造模压晶圆片上重构每颗裸片，“新”晶圆片是加工RDL布线层的基板，然后按照普通扇入型晶圆级封装后工序，完成后的封装流程。制造环节则需要大量的资金投入，这一点从大一期对于制造投入比重较大就能理解，而在封测环节则对资金和技术的要求相对较低。***前公司共占市场份额超过80%，竞争格局稳定性高。

半导体生产流程如下：由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到***芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金、锡、铜、铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路。人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有的公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1.4或1.2的定为CSP。BEoL区的S1应力分量(MPa)-***配置一旦组装到主板上后，应力区域特性接近在标准倒装片配置上观察到的应力区域。